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湖北展朋新材料股份有限公司

工商信息

公司名称湖北展朋新材料股份有限公司法定代表人刘洪祥
注册资本800 万元人民币实缴资本-
成立日期2004年登记状态
统一社会信用代码工商注册号
纳税人识别号组织机构代码-
公司类型股份公司所属行业
核准日期营业期限 至 无固定期限
登记机关所属地区仙桃
曾用名-英文名称-
人员规模-参保人数-
注册地址仙桃市彭场工业园展朋路68号  地图导航
经营范围无机非金属电子材料的开发、生产和销售
公司介绍
  仙桃市展朋新材料有限公司,位于湖北省仙桃市彭场工业园,距武汉天河机场120㎞,距武汉港出口货运码头150㎞。交通便利,物流迅捷。   公司成立于2004年8月,注册资本800万元,车间面积15000平方米。主要致力于无机非金属电子材料的开发、生产和销售。近年来,公司产品电子级碳酸钡已被MLCC产业数家知名企业应用,总量超过10000T,并且无质量事故。   公司各类电子材料生产能力500吨/月,其中电子级碳酸钡350吨/月。   公司有较完备的物理、化学指标检测设备,可以根据客户的质量要求开发相关产品。

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